丹邦品牌介绍
深圳丹邦科技股份有限公司是一家在深圳证券交易所中小板上市的企业（股票代码：002618），成立于2001年，注册资本36528万元人民币。作为专业从事挠性电路与材料研发和生产的国家高新技术企业、国家高技术研究发展计划成果产业化基地，公司拥有挠性电路与材料研发中心。它是中国较大的从柔性材料到柔性封装基板，再到柔性芯片器件封装产品，且涵盖设计、制造、服务的一条龙产业链服务供应商。
公司拥有多项自主知识产权，掌握从柔性材料到柔性封装基板，再到芯片封装组件等产业链的核心技术，能为客户提供设计、制造、服务的完整柔性互联及封装解决方案。其主要产品包括柔性FCCL、高密度FPC、芯片封装COF基板、芯片及
识产权，掌握从柔性材料到柔性封装基板，再到芯片封装组件等产业链的核心技术，能为客户提供设计、制造、服务的完整柔性互联及封装解决方案。其主要产品包括柔性FCCL、高密度FPC、芯片封装COF基板、芯片及器件封装产品，以及柔性封装相关功能热固化胶、微粘性胶膜等，主要应用于空间狭小、可移动折叠的高精尖智能终端产品，在消费电子、医疗器械、特种计算机、智能显示、装备产业等所有微电子领域均得到广泛应用。
丹邦科技将持续适应时代变化趋势，一如既往地致力于新产品、新技术的开发，以高品质产品服务国内外市场，保护环境，关心民生，服务社会，不断扩大对社会的贡献。
企业基本信息
| 企业名称 | 深圳丹邦科技股份有限公司 | 统一社会信用代码 | 91440300732076027R |
|---|---|---|---|
| 法人代表 | 钟 * | 成立日期 | 2001-11-20 |
| 公司类型 | - | 所在地区 | 深圳市 |
| 联系方式 | 0755-26981518 | 企业官网 | http://www.danbang.com |
| 企业地址 | 广东省 深圳市 南山区 高新园北区朗山一路8号丹邦科技大楼 | ||
| 经营范围 | 一般经营项目是：开发柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料，高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜，提供自产产品技术咨询服务，经营进出口业务（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营），许可经营项目是：生产经营柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料，高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜。 | ||
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